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陶瓷天線(xiàn)其實(shí)就是指那種適合藍(lán)牙設(shè)備的,看起來(lái)是比較小的。該產(chǎn)品有兩種不同的種類(lèi),分別是塊狀陶瓷天線(xiàn)與多層陶瓷天線(xiàn)塊狀瓷器天線(xiàn)是應(yīng)用高溫將一整塊瓷器體一次煅燒進(jìn)行后再將無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)天線(xiàn)的金屬材料一部分印在瓷器塊的表層上。多層天線(xiàn)燒造選用超低溫共燒的方法將多層瓷器疊壓對(duì)位再用高溫煅燒,因此無(wú)線(xiàn)天線(xiàn)的金屬材料電導(dǎo)體能夠依據(jù)設(shè)計(jì)方案必須印在每一層瓷器媒質(zhì)上,如此一來(lái)能夠合理變小無(wú)線(xiàn)天線(xiàn)規(guī)格,能夠超過(guò)掩藏?zé)o線(xiàn)天線(xiàn)的目地。因?yàn)榇善髯陨韺?dǎo)熱系數(shù)較pcb線(xiàn)路板線(xiàn)路板高,因此應(yīng)用瓷器無(wú)線(xiàn)天線(xiàn)能合理變小無(wú)線(xiàn)天線(xiàn)規(guī)格。
WIFI天線(xiàn)
在介電損耗層面,換工作媒質(zhì)也比pcb線(xiàn)路板線(xiàn)路板的介電損耗小,因此適合低耗電率的藍(lán)牙模塊中應(yīng)用,瓷器天線(xiàn)規(guī)格通常1206封裝相當(dāng),實(shí)際效果要強(qiáng)過(guò)板載無(wú)線(xiàn)天線(xiàn)。應(yīng)用亦較為便捷,通常有ANT連接腳和地腳,在pcb線(xiàn)路板設(shè)計(jì)方案時(shí),天線(xiàn)周邊需要清空雜物了,尤其是不可以敷銅。
還有便是在使用瓷器天線(xiàn)時(shí),還要特別注意電源電路的配對(duì)問(wèn)題,要是用專(zhuān)用型的集成電路芯片,要先檢測(cè)一下均衡電源電路與瓷器無(wú)線(xiàn)天線(xiàn)的配對(duì)狀況,要是配對(duì)的不太好,是會(huì)對(duì)天線(xiàn)的實(shí)際效果造成不良影響的。